日本與美國芯片戰的啟示:從全球霸主到歸於平淡

作者:管理員來源:www.change888.com 時間:2019-05-20 11:03:31

日本半導體行業過去四十年經歷了壹輪大的興衰,壹度成為全球半導體行業霸主,最後又歸於平淡,其中日美博弈貫穿了整個過程。

  日本半導體行業過去四十年經歷了壹輪大的興衰,壹度成為全球半導體行業霸主,最後又歸於平淡,其中日美博弈貫穿了整個過程。我們簡單分析了日本半導體行業興衰的關鍵因素。當前中國5G 正值將要爆發前夜,而科創闆將要推出,但外部沖擊卻再次來襲,危與機始終並存。日本當年的經驗教訓給了我們壹面鏡子,中國過去沈澱的制造業基礎、集中力量辦大事的機制、不斷完善的多層次資本市場制度和中國專案師紅利,為中國半導體和科技事業的發展提供堅實的基礎。
  
  觀策·論市——日本半導體行業興衰的啟示
  
  2019q1半導體銷售金額排行榜出爐,前十大半導體中,美國佔據半壁天下,韓國兩家,歐洲,臺灣各壹家,日本有壹家。
  
  美國在半導體行業擁有絕對領先的地位,然而20年前不是這樣的。
  


  半導體從美國誕生,美國壹直擁有絕對的領先地位,到80年代初均是如此,70年代開始,日本的電子工業蓬勃發展。
  


  以電視機、VTR、電子計數機等壹系列產品爆發,日本通過物美價廉的產品獲得了絕對的優勢。但是,70年代日本的半導體工業相對較弱,大量積體電路依賴進口。日本物美價廉的電子產品遭遇了美國頻繁的貿易摩擦,同時甚至出現了個別公司遭遇積體電路禁運的情況。而1975年,IBM將要推出下壹代計算機裝有超大規模積體電路的系統將於80年代問世。1976年,在多重因素的共同作用下,日本下定決心在半導體領域有所突破。
  
  1976年,在通產省的主持下,日本聯合了富士通、日立、三菱、日本電氣(NEC)和東芝等5家生產計算機的大公司,成立了超LSI技術研究協會,該項目總預算為700億,其中300億日元由國家出資按。在超LSI技術研究協會運行的四年時間內,壹共產生了約1000多項發明專利。幫助日本在半導體領域技術實現了重大趕超。
  
  當時,半導體存儲器是增速最快的細分市場,而這個市場上大型機的存儲又佔據主導。日本憑借技術突破,產品穩定性高,生產良率高,導緻日本生產的dram物美價廉,在全球市場份額迅速提升。而80年代之後,美國的戰略中心主要集中在美蘇爭霸,美國的半導體大量應用在軍用領域,而民用領域基本讓位給日本,客觀上給了日本快速發展的契機。整個80年代,日本半導體公司在全球佔據領先地位。
  


  1993年,前十大半導體公司,日本獨佔六家。
  
  日本在80年代半導體的成功,有多方面的因素,有舉國體制成功的功勞,也有美國戰略中心轉移的功勞,也與日本紮實的精密制造基礎有很大的關系。
  
  日本半導體技術的全面領先讓美國開始警醒,1985年,美蘇爭霸告壹段落,戰略中心轉嚮日本,強迫日本簽訂了《廣場協議》《半導體協定》等壹系列條約。限定日本半導體銷售價格,日元升值,日本半導體價格優勢不再。而此時,網際網路時代來臨,個人PC取代大型計算機成為新的增長點。而個人PC對於產品穩定性要求相對降低,而對產品叠代更新效率要求更高。
  
  在這樣的背景下,半導體出現了壹種新的趨勢,半導體的設計和制造開始分家,有些公司專註設計,有些公司專註制造,半導體開始出現全球分工,出現了Fabless和Foundry的分工。專註設計或者專註制造使得在摩爾定律的規律更好的發揮了作用,產品更新叠代的效率更高。而此時,日本半導體公司仍然是IDM模式,既要設計又要制造,效率明顯跟不上。美國湧現了高通、賽靈思、英偉達等壹些列IC設計公司,而臺灣則湧現出臺積電、聯華、力晶等壹批純代工公司。
  
  美國的打壓疊加日本自身體制僵化,未能更上新的技術形式,使得日本錯過了個人PC的大發展,在隨後的移動網際網路發展過程中,日本電子信息產業也未能勝出。可以說,日本進入所謂的失去的二十年,正是日本失去了擁抱網際網路和移動網際網路浪潮下的硬體和軟體機會的二十年。所以,是否能把握科技進步趨勢,對於經濟發展來說至關重要。
  
  日本的金融機制也在其中扮演的重要的不利角色,日本作為典型的大銀行體系、財團模式,金融資源和產業資源更多的被各個財團和龍頭企業所掌控,創業型公司難以有發展機會。也導緻了日本在整個90年代開始的網際網路浪潮中,並未湧現出像樣的創業型公司。無論是軟體領域還是硬體領域。當下,日本的電子信息產業鏈上,仍然是日立、松下、新力、NEC、三菱、富士通、東芝這些公司活躍在各個領域。
  
  日本當年面對芯片自給率較低的問題,採取了政府推動企業聯合研發的模式,通過產業政策支援和資金支援,為企業產品的突破提供了支援,通過自身制造水準的優勢,實現了半導體的霸主地位。但是,大企業主導和模式的僵化也造成了日本錯過了下壹輪技術創新和行業變革帶來的機會。
  
  目前,中國的半導體產業,可以說是剛剛有所起色,全球份額在穩步提升,而中國的加工組裝制造方面,積纍的大量的經驗,在手機設備、通信設備等領域擁有和日本當年相似的優勢,但是同樣的問題是,半導體芯片等核心器件和設備受制於美國。當下,我們同樣面臨信息技術發展的新的技術趨勢,5G的發展有望帶動人工智慧、物聯網、智能駕駛等壹系列的新的技術的爆發。
  
  面對這樣的局面,我們認為,由於半導體研發所需資金量巨大,且半導體技術有壹定的外溢效應,而且半導體行業特點是,有人用就發展的快。如此以來,政府有必要在半導體行業的發展中發揮更大的作用,除了必要的資金支援外,還應該就國產半導體公司相互協作、資源共享、共同研發、訂單支援做出相應的組織安排。如果放棄對國產半導體公司的支援,國產半導體發展必將舉步維艱。當前,美國公司對中國通信和半導體企業發動了多次芯片禁運,客觀上對中國通信、半導體行業產生了不利影響。但同時,也給國產半導體和器件的協同發展提供了機遇。
  
  另外壹方面,由於當今半導體行業已經不是IDM企業可以通吃的局面,而是需要各個細分領域設計、制造、封裝測試、器件的公司均要協同發展,對於中小半導體公司、創業型半導體公司的支援力度應該更大。中國和日本有類似的地方,就是銀行在金融體系中佔據主導。因此,發展多層次健康的資本市場的意義在當下的環境下更加重大。二級市場的交投活躍和適當溢價,不僅能夠幫助現有的上市半導體及硬科技公司獲得適當的融資發展壯大,為投資者提供回報。而且,也有助於壹級市場風險投資更願意投資創業型半導體及其他硬科技的公司。
  
  在當下,5G正值將要爆發前夜,而科創闆將要推出,但外部沖擊卻不期而遇。過度悲觀的情緒,或者過於樂觀認為“羅馬壹天建成”的看法都不利於資本市場穩定。歷史的車輪滾滾前行,危與機始終並存。中國過去沈澱的制造業基礎、集中力量辦大事的機制、不斷完善的多層次資本市場制度和中國專案師紅利,為中國半導體和科技事業的發展提供堅實的基礎。

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